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近日,2所承担的碳化硅mini线项目成功研制出第一片6英寸SiC芯片。为按时完成下一步节点目标,碳化硅应用事业部项目团队在精确分析芯片测试数据后,对芯片设计及工艺进行调整优化,并开展新一轮流片工作。各工艺段人员轮流坚守岗位,确保五月底产出合格芯片。
(来源:2所 冯旭)
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